(文：ＷenHsin 圖：Naiyu)

蘋果預計在 2025 年秋季推出的 iPhone 17 系列，被視為近年來升級幅度最大的一代新機。根據目前產業鏈與爆料消息顯示，新機將涵蓋 iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max，以及全新命名的 iPhone 17 Air，從外觀設計、相機模組、處理器規格、續航表現到 AI 技術整合，幾乎處處有變革。

 

本文整理最新網路爆料資訊，帶你一覽 iPhone 17 系列可能帶來的重大升級亮點。

外觀設計與機身材質
 iPhone 17 Air：蘋果史上最薄機種問世？
據傳 iPhone 17 Air 厚度僅約 6mm，有望成為史上最薄的 iPhone，外型甚至比 iPhone 6（6.9mm）還更纖薄。該機型主打輕巧機身與高階規格兼具，傳聞預計將取代現有 Plus 系列，強調輕薄設計與簡潔風格。

Pro 系列改用鋁合金 + 玻璃混合設計
iPhone 17 Pro 與 Pro Max 預計改採鋁金屬邊框，上半部鋁合金結構強化相機模組整合，下半部維持玻璃材質以支援 MagSafe。這樣的混合式設計有助於機身輕量化，兼具耐用性與無線充電功能。

全新橫向鏡頭模組設計
CAD 圖稿顯示，iPhone 17 Pro 系列背面將導入橫向鏡頭排列模組，模組將橫跨上半部機背，整體設計更具辨識度，並解決過往放置桌面時的不平衡問題。LED 閃光燈、LiDAR 掃描儀與麥克風則位於模組右側直向排列。

晶片與效能升級
採用 A19 / A19 Pro 晶片
全系列導入台積電 N3P 第三代 3nm 製程的 A19 晶片，其中 Pro 系列將搭載效能更強的 A19 Pro，專為 AI 運算與高效能使用設計，兼顧效能與節能。

RAM 提升至 12GB（限 Pro 系列）
據 GFHK Tech Research 分析師 Jeff Pu 爆料，iPhone 17 Pro 與 Pro Max 將升級至 12GB LPDDR5 記憶體，提升資料傳輸與 AI 運算效率；標準版與 Air 則維持 8GB，拉開產品等級差距。

全系列導入 120Hz 高刷新率螢幕
根據《ETNews》報導，iPhone 17 全系列將全面採用 LTPO OLED 螢幕，支援 120Hz 高刷新率，瀏覽與動畫表現更順暢，進一步提升視覺體驗。

超硬 AR 抗反射鍍膜
新機螢幕將採用超硬 AR 抗反射塗層，結合奈米級陶瓷晶體技術，不僅提升耐刮性，也能有效減少高達 75% 的反射光，提高陽光下的可視性。

散熱設計再強化
Pro 系列預計導入 VC 均溫板（Vapor Chamber）技術，搭配背板結構調整，應對 A19 晶片的高效運作所帶來的熱量，提升整體散熱表現，避免過熱降頻。

相機與影音升級
主鏡頭與長焦鏡頭同步升級 4800 萬畫素
iPhone 17 與 17 Air 搭載 4800 萬畫素主鏡頭，Pro 系列則進一步升級長焦鏡頭至同樣規格，搭配更大感光元件（1/2.6 英吋）與無損 2x 裁切技術，夜拍與遠拍能力將明顯提升。

前鏡頭升級至 2400 萬畫素 + 六元鏡片設計
前鏡頭將全面升級為 2400 萬畫素，並採用六元透鏡設計，降低畸變，提升拍攝準確性與清晰度。自動對焦功能亦同步強化，提升低光源下的對焦速度。

AI 影像處理技術進化
iPhone 17 系列預計導入新一代 AI 影像處理系統，進一步提升夜景、人像與影片錄製效果，並與 Google、三星高階影像系統競爭，強化 Apple 在影像領域的領導地位。

無線連接與續航強化
Apple 自研 Wi-Fi 7 + 5G C1 晶片
iPhone 17 全系列預計導入 Apple 自研 Wi-Fi 7 晶片與 C1 5G 調變器，提升連線穩定性與傳輸速度，同時降低對 Broadcom 晶片的依賴。

電池容量提升
據模具洩漏資料，Pro 系列機身厚度增加至 8.75mm，以容納更大容量電池。iPhone 17 Pro Max 預計續航表現將比前代提升 25～33%，影音播放時間有望突破 41 小時，刷新歷代續航紀錄。

支援 7.5W 反向無線充電
根據爆料，iPhone 17 Pro 系列將導入反向無線充電功能，最高功率達 7.5W，可為 Apple Watch、AirPods 等設備進行無線充電，實用性提升。

其他細節變化
Pro Max 專屬：動態島設計將更窄
iPhone 17 Pro Max 預計縮小動態島尺寸，導入超透鏡（Metalens）技術，以提升 Face ID 感測精度並降低感測器模組體積，螢幕佔比將再提升。

iPhone 17 Air 採全 eSIM 設計
根據《The Information》報導，iPhone 17 Air 預計取消實體 SIM 卡槽，改採全 eSIM 設計，未來全球市場將全面導入無實體卡解決方案，實現機身內部更高度整合化。

 售價與上市時程預測

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