距離 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 正式登場還有一段時間，但供應鏈端已經先傳來關鍵升級方向。
這一次，記憶體不只加大，連封裝方式都準備大改，對未來效能與 AI 體驗影響不小。

 

根據 郭明錤 先前的供應鏈報告指出，蘋果下一代 iPhone 將全面導入 12GB RAM，不再只限於 Pro 系列。

最新消息也顯示，這項策略將延續到整個 iPhone 18 世代，包括：

  • iPhone 18：12GB

  • iPhone 18 Pro：12GB

  • iPhone 18 Pro Max：12GB

  • iPhone Fold（傳聞中的摺疊機）：12GB

這代表與現行 iPhone 17 標準版仍停留在 8GB 的狀況相比，基本款效能門檻將大幅拉高，對多工處理與未來系統更新更有餘裕。

 

 

除了容量升級，真正的技術亮點在 iPhone 18 Pro 專屬的 A20 Pro 晶片。

傳出蘋果將首次把記憶體直接整合進晶片晶圓，與 CPU、GPU、神經引擎一體封裝，而非以往透過矽中介層連接。

這樣的設計優勢包括：

  • 更快的記憶體存取速度

  • 更低的功耗與發熱

  • 更有利於 AI 即時運算

對於 Apple 主打的 Apple Intelligence 相關功能來說，這將是效能釋放的關鍵基礎。

 

依目前供應鏈推測：

  • iPhone 18 Pro／Pro Max：預計 9 月發表

  • 標準版 iPhone 18：可能延後至 2027 年 3 月

  • iPhone Fold：仍屬未定，但與 Pro 系列同步開發

這也顯示蘋果正逐步採用「雙階段發表策略」，讓高階機型先行，標準版後續補位。


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